728x90 인터포저기술1 728x90 HBM5 구조 변화와 차세대 패키징 기술 분석 목차HBM5가 등장하게 된 배경과 기술적 필요HBM 구조의 기본 개념과 진화 흐름HBM5 구조적 변화의 핵심 포인트패키징 기술의 전환 — 왜 복잡해지고 있는가스토리텔링: 데이터센터 설계자가 겪은 현실적인 문제Q&A: HBM5와 패키징 문제에 대한 주요 질문비교: HBM3 vs HBM4 vs HBM5 변화 정리향후 전망과 산업적 의미 서론AI 반도체 시장에서 경쟁의 중심은 더 이상 연산 유닛의 속도가 아니다. 실제로 최대의 성능을 좌우하는 것은 데이터를 얼마나 빠르게 전달하고 얼마나 효율적으로 패키지 내에서 구성할 수 있는가이다. 그 중심에 있는 기술이 HBM이며, 그 중에서도 차세대 HBM5는 메모리 병목 구조를 근본적으로 바꾸려는 시도의 정점에 서 있다. 최근 AI 모델의 파라미터 규모가 폭발적으로 .. 2025. 12. 5. 이전 1 다음
