728x90 SoC아키텍처2 728x90 전자기기 설계 관점에서 본 온디바이스 AI 목차전자기기 설계의 중심이 연산에서 구조로 이동하는 이유SoC 내부 연산 배치 구조의 변화메모리 계층 구조 재설계 필요성전력 설계 관점에서의 온디바이스 AI데이터 이동 최소화를 위한 내부 연결 구조실시간 응답성을 위한 시스템 최적화 전략차세대 전자기기 설계 방향과 온디바이스 AI 서론전자기기 설계는 오랫동안 CPU 중심의 연산 성능 향상을 목표로 발전해 왔다. 클럭 속도를 높이고, 코어 수를 늘리고, 메모리 속도를 개선하는 방식이 주요 전략이었다. 그러나 AI 기능이 전자기기의 핵심 기능으로 자리 잡으면서 단순한 연산 성능만으로는 전체 시스템 효율을 설명하기 어려워졌다. 이제는 연산을 어디에서 수행하고, 데이터를 어떻게 이동시키며, 전력과 열을 어떻게 관리하는지가 설계의 핵심 요소로 바뀌고 있다. 온디.. 2026. 2. 17. 발열 관점에서 본 온디바이스 AI 구조 목차발열이 성능 한계가 된 이유온디바이스 AI가 발열을 키운 구조적 배경CPU·GPU 중심 구조에서의 발열 문제NPU 도입이 발열 구조를 바꾼 방식메모리 접근과 열 발생의 관계전력 제어와 발열 분산 전략운영체제와 발열 관리의 결합체감 성능을 좌우하는 발열 제어발열 관점에서 본 온디바이스 AI의 한계와 방향 서론전자기기에서 발열은 오랫동안 부차적인 문제처럼 다뤄졌다. 성능을 끌어올린 뒤, 문제가 생기면 냉각을 보강하거나 클럭을 낮추는 방식으로 대응해 왔다. CPU와 GPU 중심의 구조에서는 짧은 시간의 발열만 제어하면 되었고, 장시간 동일한 연산이 이어지는 경우는 많지 않았다. 하지만 온디바이스 AI가 전자기기 내부로 들어오면서 발열은 더 이상 사후 대응의 문제가 아니게 됐다. AI 연산은 항상 켜져 있.. 2026. 1. 11. 이전 1 다음
