728x90 반도체후공정1 728x90 HBM5 패키징 기술과 TSV 구조 변화 목차HBM5에서 패키징이 성능을 좌우하는 이유스토리텔링: TSV 한 줄이 바꾼 전체 성능HBM5 패키징 구조의 핵심 변화 포인트Q&A: TSV 구조가 왜 다시 주목받는가비교표: HBM4 대비 HBM5 패키징·TSV 차이체크리스트: 패키징·TSV 설계 시 고려 요소향후 기술 진화 방향과 산업적 의미 서론HBM5는 단순히 메모리 속도를 끌어올린 세대가 아니라, 패키징 기술과 TSV 구조 자체가 한 단계 진화한 결과물에 가깝다. AI 모델이 커지고 GPU 연산 밀도가 높아질수록, 메모리 칩 내부보다 칩을 어떻게 쌓고 어떻게 연결하느냐가 성능과 수율, 발열, 비용까지 동시에 결정하게 된다. 그 중심에 TSV와 패키징 구조 변화가 있으며, HBM5는 이 두 요소를 다시 설계하는 과정에서 태어났다.1. HBM5에.. 2025. 12. 13. 이전 1 다음
