728x90 시스템설계3 728x90 전자기기 설계 관점에서 본 온디바이스 AI 목차전자기기 설계의 중심이 연산에서 구조로 이동하는 이유SoC 내부 연산 배치 구조의 변화메모리 계층 구조 재설계 필요성전력 설계 관점에서의 온디바이스 AI데이터 이동 최소화를 위한 내부 연결 구조실시간 응답성을 위한 시스템 최적화 전략차세대 전자기기 설계 방향과 온디바이스 AI 서론전자기기 설계는 오랫동안 CPU 중심의 연산 성능 향상을 목표로 발전해 왔다. 클럭 속도를 높이고, 코어 수를 늘리고, 메모리 속도를 개선하는 방식이 주요 전략이었다. 그러나 AI 기능이 전자기기의 핵심 기능으로 자리 잡으면서 단순한 연산 성능만으로는 전체 시스템 효율을 설명하기 어려워졌다. 이제는 연산을 어디에서 수행하고, 데이터를 어떻게 이동시키며, 전력과 열을 어떻게 관리하는지가 설계의 핵심 요소로 바뀌고 있다. 온디.. 2026. 2. 17. HBM5 구조 변화와 차세대 패키징 기술 분석 목차HBM5가 등장하게 된 배경과 기술적 필요HBM 구조의 기본 개념과 진화 흐름HBM5 구조적 변화의 핵심 포인트패키징 기술의 전환 — 왜 복잡해지고 있는가스토리텔링: 데이터센터 설계자가 겪은 현실적인 문제Q&A: HBM5와 패키징 문제에 대한 주요 질문비교: HBM3 vs HBM4 vs HBM5 변화 정리향후 전망과 산업적 의미 서론AI 반도체 시장에서 경쟁의 중심은 더 이상 연산 유닛의 속도가 아니다. 실제로 최대의 성능을 좌우하는 것은 데이터를 얼마나 빠르게 전달하고 얼마나 효율적으로 패키지 내에서 구성할 수 있는가이다. 그 중심에 있는 기술이 HBM이며, 그 중에서도 차세대 HBM5는 메모리 병목 구조를 근본적으로 바꾸려는 시도의 정점에 서 있다. 최근 AI 모델의 파라미터 규모가 폭발적으로 .. 2025. 12. 5. RF 시스템 통합 과정에서의 주요 기술적 과제 목차현장에서 드러나는 통합의 첫 난관엔지니어들이 가장 자주 묻는 질문들서브시스템 간 임피던스 충돌 문제고주파 환경에서 발생하는 간섭 이슈신호 경로 최적화를 위한 실무 절차측정·검증 단계에서 흔히 놓치는 부분기술 선택에 따른 구조적 차이 비교통합 품질을 높이기 위한 설계자의 시각미래 RF 시스템 통합이 요구하는 기준서론RF 시스템 통합은 단품 모듈 설계와는 전혀 다른 난이도이며 전력 증폭기, 프론트엔드, 필터, 안테나, 제어부 등 다양한 블록이 하나의 경로를 통해 동작해야 하므로 작은 오차가 전체 성능 저하로 이어지기 때문에 최근 고주파·광대역·AI 기반 자동 튜닝까지 결합된 환경에서는 통합 과정 자체가 제품 경쟁력을 좌우하는 단계로 바뀌어가고 있다.1. 현장에서 드러나는 통합의 첫 난관통합 초기에는 서.. 2025. 11. 23. 이전 1 다음
