728x90 AI가속기6 728x90 온디바이스 AI 확산이 하드웨어 설계를 바꾼다 목차연산이 이동하면서 시작된 설계 변화서버 의존 구조가 흔들린 배경AI 중심 칩 구조로의 전환전력 효율과 발열 설계의 재정의메모리 계층과 데이터 이동의 변화보드 설계와 패키징 방식의 진화하드웨어와 소프트웨어 경계의 붕괴온디바이스 AI 이후 하드웨어의 기준 서론전자기기 하드웨어 설계는 오랫동안 정해진 공식을 따라 발전해 왔다. 성능이 필요하면 CPU를 키우고, 그래픽이 중요하면 GPU를 보강하는 방식이었다. 판단과 학습은 대부분 외부 서버에서 이뤄졌기 때문에 기기 내부 설계는 비교적 단순한 역할 분담으로 유지될 수 있었다. 하지만 온디바이스 AI가 빠르게 확산되면서 이 공식이 더 이상 유효하지 않게 됐다. 기기 내부에서 인식하고 판단해야 하는 기능이 늘어나면서, 하드웨어 설계의 출발점 자체가 바뀌고 있다.. 2025. 12. 28. 온디바이스 AI가 전자기기 구조를 바꾸는 이유 목차연산이 기기 안으로 들어오다왜 클라우드만으로는 부족해졌을까칩 구조가 달라질 수밖에 없는 이유전력과 발열을 다시 계산해야 하는 이유메모리 배치가 성능을 좌우한다운영체제가 더 똑똑해져야 하는 배경사용자 경험이 구조를 바꾼다제조사와 공급망의 시선 변화온디바이스 AI 이후의 전자기기 모습 서론전자기기는 오랫동안 사람이 지시하면 반응하는 구조로 발전해 왔다. 계산은 외부에서, 기기는 결과를 보여주는 역할에 가까웠다. 하지만 최근 온디바이스 AI가 빠르게 확산되면서 이 관계가 바뀌고 있다. 판단이 기기 안에서 이루어지기 시작하면서 전자기기 내부 구조 전반이 다시 설계되고 있다. 이 변화는 특정 제품군에만 국한되지 않는다. 스마트폰, 노트북, 가전, 자동차, 산업 장비까지 모두 같은 방향으로 움직이고 있다. 온.. 2025. 12. 27. 칩렛 아키텍처와 HBM5 통합 기술 이해 목차칩렛과 HBM5가 동시에 등장한 배경단일 대형 칩 구조가 한계에 도달한 이유HBM5가 요구하는 연결 방식의 변화칩렛 내부에서 메모리가 배치되는 실제 모습데이터 이동 흐름이 바뀌며 생기는 차이전력과 열 문제를 다루는 현실적인 접근설계 현장을 따라가며 보는 통합 과정반복적으로 등장하는 판단 포인트이 조합을 어떻게 받아들여야 하는가 서론고성능 연산이 필요한 환경에서 더 이상 하나의 칩으로 모든 것을 해결하려는 접근은 설득력을 잃었다. 연산량은 기하급수적으로 늘어나는데, 공정 미세화만으로 성능을 끌어올리기에는 비용과 리스크가 너무 커졌기 때문이다. 이 지점에서 칩렛 아키텍처가 등장했고, 동시에 메모리 쪽에서는 HBM5처럼 훨씬 더 높은 대역폭과 용량을 전제로 한 기술이 요구되기 시작했다. 두 기술은 각자 .. 2025. 12. 23. SoC와 FPGA·ASIC 비교: 장단점 완전 분석 목차SoC의 개념과 활용FPGA의 특징과 장점ASIC의 정의와 목적성능과 유연성 비교비용과 개발 기간 차이전력 효율과 발열 측면실제 사례로 본 선택 기준미래 기술 흐름기업 전략 관점에서 본 판단서론반도체 업계에서 SoC(System on Chip), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)는 자주 비교되는 키워드다. 모두 칩 설계와 관련 있지만, 쓰임새와 강점이 다르다. 스마트폰, 데이터센터, 자율주행 자동차, IoT 기기마다 최적의 솔루션이 달라서 기업과 엔지니어는 늘 고민에 빠진다. 최근 AI 붐과 전력 효율 논의 속에서 이 셋의 차이는 더욱 주목받고 있다.1. SoC의 개념과 활용SoC는 C.. 2025. 10. 16. 스마트폰 두뇌 SoC, 어떻게 설계되고 동작할까? 목차SoC의 필요성과 등장 배경스마트폰 SoC 내부 구성 요소SoC 설계 과정 단계별 이해CPU·GPU·NPU는 어떻게 협력할까?스마트폰 SoC의 실제 활용 사례SoC 설계와 동작의 어려움과 도전 과제향후 SoC 기술의 발전 방향서론스마트폰은 이제 단순한 통신 기기를 넘어 작은 슈퍼컴퓨터라 불릴 만큼 강력한 성능을 제공한다. 그 중심에는 기기의 ‘두뇌’라 할 수 있는 System on Chip(SoC) 이 자리 잡고 있다. SoC는 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러, 통신 모듈 등을 하나의 칩에 통합해 효율성과 성능을 동시에 잡은 기술이다. 이 글에서는 SoC가 왜 스마트폰의 핵심인지, 어떻게 설계되고 동작하는지를 여러 각도에서 풀어본다.1. SoC의 필요성과 등장 배경배터리 제약 속에서 성능 .. 2025. 9. 29. 차세대 AI 서버에 탑재될 HBM5 구조 미리 보기 목차1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라 2. HBM5의 등장 배경 – HBM4의 한계를 넘어3. HBM5의 핵심 사양 및 구조 변화4. 인터포저 및 패키징 최적화 – CoWoS의 진화5. 전력 효율 중심 구조 – AI 환경 최적화6. AI 연산 최적화 – LLM, DNN, 추론용 구조 내장7. 글로벌 반도체 기업들의 HBM5 대응 전략8. 차세대 AI 서버의 핵심, HBM5가 그리는 미래 1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라인공지능(AI) 연산의 규모가 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 메모리 기술로는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성의 한계가 명확해지고 있습니다.이러한 상황에서 HBM5(High Bandwidth Memory 5).. 2025. 7. 26. 이전 1 다음
